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PCBA焊點失效的原因

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2017/11/9
PCBA焊點失效的主要原因:

1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)超標、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響,因此在PCBA加工過程中,應(yīng)根據(jù)實際情況,不斷改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高焊點可靠性,提高PCBA加工的成品率。
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