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PCB板的烘烤條件及要求——百千成

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2019/11/26

OSP工藝PCB不作烘烤


PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封保存可直接上線生產(chǎn),拆封超過(guò)5天按120±5℃烘烤1小時(shí) PCB超過(guò)制造日期2個(gè)月,上線前按120 ±5℃烘烤1小時(shí)


PCB 超過(guò)制造日期2至6個(gè)月,上線前按120 ±5℃烘烤2小時(shí)


PCB 超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年,上線前按120 ±5℃烘烤4小時(shí); 已烘烤過(guò)的PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW),未使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用


PCB如超過(guò)制造日期1年,按120 ±5℃烘烤4小時(shí)或退PCB廠家處理。

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